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航空航天电子供应商Axiom谈高密度挑战
Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett,探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中,Bennett和Ro ...查看更多
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新书推荐:印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多
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试用、测试和认可:卷材与直接成像
挠性印制电路(Flexible Printed Circuits,简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多
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